IT之家 11 月 21 日报道 X 平台消息来源 Bionic_Squash（@SquashBionic）本月 17 日表示，英特尔 Panther Lake 处理器的核心显示模块并非由单代工厂生产。除了台积电自己的英特尔代工工艺外，还将采用3nm工艺。
参考IT之家此前的报道，Panther Lake系列移动处理器将包括“H404”、“H12Xe”和“H484”三款芯片。其中，“H404”和“H484”将搭载4 Xe核心规模的“Celestial”Xe3架构核显。 “H12Xe”将拥有更大的12Xe核心比例显示屏。
消息人士认为，英特尔将使用内部的Intel 3工艺来制造“H404”和“H484”上的较小核心显示模块，而“H12Xe”上的大核心显示模块将基于外部的台积电N3E工艺。这也意味着Intel 3和N3E将以相同的架构在同一个领域展开竞争。
考虑到从 Meteor Lake 开始，Intel 历代处理器产品的核心显卡全部由台积电代工，将部分 Panther Lake GPU 模块回归自家制程也是 Intel 实现“70%以上产能利用率”目标的一部分。封装区域将在内部制造。”戒指。
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