一度成为“吸金石”的国产碳化硅跑道,时至今日依然很受欢迎。 1月21日,碳化硅(SiC)半导体领域领军企业上海展芯电子科技有限公司(以下简称“展芯电子”)宣布,公司完成首批近10亿元在C轮融资中。
从此前的融资历史来看,展芯电子自2017年成立以来,已完成超过20亿元股权融资。 据悉,本次C轮融资由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老资本跟投。股东为金石投资、鑫鑫。
展芯电子本轮首批融资将主要用于产品及工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩建以及公司运营,以持续增强产品市场竞争力,增强供应保障晶圆厂。能力来满足快速增长的市场需求。
展芯电子专注于碳化硅(SiC)功率器件、驱动与控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品的开发,为客户提供围绕碳化硅(SiC)功率半导体的一站式(Turn-key)解决方案应用程序。芯片解决方案。公司全面进军新能源汽车、光伏及储能、工业电源及充电桩等重要市场。
截至目前,展鑫电子产品已广泛应用于光伏、工业、新能源汽车等行业领先客户。据介绍,在过去的2024年,展芯电子市场份额进一步扩大,销售业绩大幅增长超过100%,累计交付SiC MOSFET产品超过1600万片、SiC SBD产品超过1800万片、以及近6000万颗驱动芯片。
展芯电子相关负责人向澎湃新闻表示,过去一年,公司不断巩固和拓展新能源汽车、光伏储能、充电桩、工业电源等市场。 “特别是我们突破了技术门槛最高、市场需求最大的新能源汽车主驱动逆变器市场。我们已获得多家整车及零部件厂商的主驱SiC模块项目指定,并开始小批量交付首款商用车主驱。客户。”
作为第二轮融资的领投方,国开制造业转型升级基金表示,从产业链来看,我国碳化硅产业链下游应用端的新能源汽车、光伏产业优势明显,业绩指标快速提升,位于产业链中游的碳化硅器件制造业增长潜力巨大。 “围绕下游客户对功率半导体性能和可靠性的核心需求,具有稳定量产能力和SiC MOSFET产品应用历史,以及自主设计和工艺迭代能力的公司值得关注。”
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高击穿场强、高热导率等优异性能,使其成为制造高温、高压、高功率器件的理想半导体材料。变频及大功率电力电子器件。随着光伏、储能、新能源汽车等下游市场的蓬勃发展,碳化硅材料的需求呈现井喷趋势。
碳化硅产业链较长,涉及衬底、外延、器件设计、器件制造、封装测试等,同时各个环节专业技术和资金投入门槛较高。 “如果从材料入手,国内产业的两个环节——衬底和外延,已经存在了10多年。到现在为止,已经发展到可以与国际厂商公平竞争的阶段,而且也进入了海外供应链。”
展芯电子CEO张永熙博士此前在接受澎湃新闻采访时表示,回顾碳化硅器件设计和制造工艺,“国内企业起步比较晚,基本上是五六年前开始的,而到目前为止,他们正在努力追赶国际同行。”他当时提到,大规模量产、长期可靠性、市场品牌等方面是国内企业追赶的方向。
展芯电子于2017年7月在临港新区注册成立。值得一提的是,在临港新区着力打造的“4+2+2”尖端产业体系中,集成电路产业绝对是最重要的产业。核心组件。发展至今,集成电路已成为临港新区投资规模最大、产业集聚程度最高、产值增长最快的主导产业。展芯电子是上海临港集成电路新高地中颇为引人注目的一员。
成立不到9个月,展芯电子第一片国产6英寸碳化硅(SiC)MOSFET晶圆诞生。成立三年后,发布首款量产碳化硅(SiC)MOSFET产品。 2022年,该公司还完成了重要的一步,就是从一家无晶圆厂(注:无晶圆厂制造)公司成长为一家IDM(注:集成设计与制造)公司。 2024年6月,展芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式投入量产;其第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET目前有IV3Q12013T4Z、IV3Q12013BA、IV3Q12013BD三款产品,主要应用于汽车电驱动系统。
澎湃新闻记者从展芯电子获悉,2025年公司将同步推进晶圆厂扩建和产品迭代创新。 “在产能扩张方面,公司将继续加大6英寸SiC晶圆厂的投资,进一步扩大产能。同时,将持续优化生产控制,努力提高产品良率,加强成本控制,确保产品供应的稳定和稳定。充足性。”
该负责人还表示,“在产品迭代和创新方面,公司计划推出更具竞争力的沟槽栅SiC MOSFET和更全面的驱动芯片产品系列。”
澎湃新闻记者 何丽萍
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