IT之家 1 月 23 日报道，钻石巨头戴比尔斯 (De Beers) 旗下材料公司元素六 (Element Six) 于美国加州当地时间 22 日宣布推出一流的铜-用于先进半导体器件散热应用的金刚石复合材料。 。
该材料将广泛应用于半导体器件散热领域的铜与导热性能优异的金刚石相结合，实现两种原材料之间的导热率和热膨胀系数。
▲ 左侧为复合材料样品，右侧为散热器中金刚石颗粒的分布。
元素六公布了两种不同参数的复合材料：一种金刚石体积分数为35%±5%的材料，导热系数可达800 W/m·K，是铜的两倍，最小厚度只有0.35毫米；而另一种金刚石体积分数更高（45%±5%）的产品导热系数进一步提高到1000W/m·K，但最小厚度也提高到2.0mm。
元素六表示，其铜金刚石复合材料采用独特工艺制成，适用于高端HPC/AI芯片、射频功率放大器、功率转换器、高功率半导体等一系列高功率密度半导体器件激光。
元素六首席科学家 Daniel Twitchen 表示：
随着功率水平的提高和封装技术的不断进步，半导体器件的热管理仍然是一个重大挑战。
我们的铜金刚石复合材料通过为下一代人工智能和高性能计算设备提供可扩展且经济实惠的解决方案来应对这些挑战。这项创新使我们的客户能够提高性能和可靠性，同时降低冷却成本。
通过金刚石基复合材料无与伦比的导热性和耐用性，我们正在开创高性能设备的新时代，不仅解决当今的挑战，而且为未来的进步奠定基础。
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