1、集微峰会华友俱乐部投资专场成功举办，共议“中国芯向何处去？”
3、中国科学技术大学集成电路校友论坛在Dao投资与供应链微峰会上成功举办
4、集微峰会西电微电子产业校友会专题论坛成功举办
5、观点冲突。 第三届清华校友会的主题与产能和投资密切相关。
1、集微峰会华友俱乐部投资专场成功举办，共议“中国芯向何处去？”
集微网报道（记者张逸群）25日，“华友专场论坛”在厦门海沧第五届集微半导体峰会上成功举办。 100余位嘉宾参加了本次论坛。
本次集微半导体峰会华友汇专题论坛由爱集微副总裁、华友汇创投俱乐部秘书长戴辉主持。 嘉宾们围绕“中国芯片走向何方？”的话题分享了自己的看法。
爱集微副总裁戴辉：以核心和操作系统为代表的底层技术吸引了无数人的关注，得到了全国的关注。 中国科技已进入新时代。
爱极微副总裁徐伦：过去十年，随着以智能手机为代表的消费电子浪潮，结合政策推动、大基金和科创板的推出，以及行业格局发生的巨大变化。全球政治环境下，中国半导体初创企业如雨后春笋般涌现。 快速崛起，初步形成1.0时代的产业基础。 展望未来十年，人类社会数字化浪潮已进入加速阶段。 智能化转型将渗透到各行各业，渗透到生活的方方面面。 作为基础的半导体产业也将迎来一轮又一轮的快速发展。 紧紧抓住中国半导体崛起的大方向，爱集微将持续为全产业链提供最专业的咨询服务，助力中国半导体的崛起。
中信建投电子行业首席分析师 雷明：国内组装、整机崛起，有能力孵化和支撑上游。 国际摩擦的背景为供应链安全敲响了警钟。 一二级资本炙手可热，有利于加速人才回流。 未来十年将是核心零部件、芯片、材料、基础软件崛起的十年。 半导体国产化的本质是半导体产业链的重构。 在当前海外并购受阻的形势下，人才的重构至关重要。 一定的资本溢价将有助于海外顶尖人才回流，加速国内技术突破。 当然，更需要的是“精准滴灌”。 “泛滥”的资本环境催生了普遍的创业冲动，反而分裂了研发能力，不利于国内半导体的发展。 相信3-5年将是半导体国产化的黄金期，5年内将有更多的半导体企业进入全球市场。
招商证券通信行业首席分析师于军：半导体一二级资本市场持续火爆，数千亿美元的替代空间让资本竞相进入。 在一个行业崛起的初期，适当的资本泡沫是合理的，有助于提高行业关注度，集中核心资源培育行业。 目前，一二级市场联动效应显着。 二级市场的蓬勃发展，为一级市场融资提供了便利。 一级市场培育优质项目，保证二级市场好公司的源源不断供给。 未来，我们希望更多的专业投资者进入一级市场，他们能够对项目的质量进行专业的判断和筛选，不仅在资本方面，而且在产业等多个维度帮助好的项目、人才、市场、政府资源等提供全方位帮助，同时合理对待资质一般的项目，抑制不合理的市场预期和泡沫，使行业更加健康、可持续发展。
东方富海合伙人王兵：我们在硬技术方面的投入不算太大，但还远远不够。 半导体产业面临两个历史性机遇。 一是高端芯片和设备的国产替代，二是人工智能和数字化催生的对算力、传感、通信和存储的巨大需求。 特别是，人工智能对计算能力不断增长的需求可能会持续数十年，半导体芯片将成为连接物理世界和数字世界的最重要资产。 东方福海极为看好人工智能、高端芯片及装备、机器人等硬科技领域的投资机会。 其已在这些领域投资了大量项目，并将继续以生态和战略能力赋能该领域的优秀创业者。
维豪创新合伙人王智：半导体行业具有长周期、长链条的特点。 它不仅仅是单纯的技术创新，更强调与产业链上下游的协作与合作。 这对于处于创业或成长阶段的公司来说，团队合作非常重要。 它在设备、供应链管理、市场拓展等方面带来了巨大的挑战。 中国当前面临着国内数字新基建需求的机遇和全球技术流动受阻的挑战。 半导体产业作为经济社会发展进步的基石之一，需要有非常规的发展，需要行业龙头积极推动产业链整合，缩短技术开发周期和产能建设周期。 作为典型的产业投资基金，伟豪创新将始终坚持以行业龙头企业的业务布局和延伸作为投资主线，为被投企业带来技术合作、产能协同、客户开发等方面的赋能支持。 快速形成网络化产业协同效应。
中芯聚源董事总经理陈少进：半导体行业的创业和投资任重而道远。 作为一家初创公司，需要准确识别下游客户的市场需求，努力发挥团队自身优势，有效借助外部资本的力量，生产出差异化、有竞争力的产品。 只有这样，它才有机会安身立命，最终与国际厂商同台竞技。 一个令人眼花缭乱的竞争舞台。 作为投资机构，需要有长远的眼光，站在战略的高度，积极勇敢地布局产业链各个环节，同时要有长期陪伴的心态，提供全方位的服务给被投资企业。 中芯聚源专注于集成电路行业股权投资，致力于长期价值投资烟台恒拓软件有限公司，发现价值、创造价值。 投资标的覆盖集成电路全产业链，横跨天使投资、VC、PE、并购投资等股权投资各阶段。 我们愿与有志之士一起，为中国半导体产业的崛起而不懈努力。
华登国际副总裁苏东：科技建国后，硬科技特别是半导体项目备受追捧。 大量资本追逐少数真正优秀的团队和项目，导致高估值项目普遍存在。 同时，由于科创板的创富效应，大量小团队分流，继续生产同质化芯片产品，加剧价格竞争，推高人才招聘成本！ 华登国际仍然希望成为真正具有长期价值的资本和产业投资者。 除了提供资金外，还可以在企业战略、行业上下游整合、被投企业相互合作、高层次人才招聘等方面提供核心价值，并持续提供核心价值。 与各方合作，把中国半导体产业做大做强！
深圳市宏芯宇电子有限公司副总裁赖振南：存储器没有受到太多关注，主要是因为这个行业不是那么敏感，是一个支撑性行业。 但事实上，Memory可能是国产化率最低的半导体领域。 主要关键技术掌握在韩国、日本、美国手中，我们只是在应用上取得了重大突破。 近年来，虽然国家投入巨资，打造了长江存储、长鑫半导体、兆易创新等标杆存储企业，实现了零的突破，但事实上，它们在全球产能中所占的比例仍然微乎其微。 通过政府的国产替代，随着新创市场的鼓励和相关产业的加大投入，预计国内SLC NAND闪存等设计公司、MRAM ReRAM的新型SCM设计公司以及存储与计算一体化的存储公司人工智能计算将开始出现。 这些公司希望通过非标，或者先在小型嵌入式市场取得突破，然后逐步向标准大容量市场挺进，或许是一种弯道超车的方式。 另外，虽然商用内存没有那么敏感，但宇如航天的存储可能需要能够在极低和极高的温度环境下运行。 只有掌握了最基本的底层技术，才能设计出符合自己要求的规格，才能将存储替换为国产。 必须大力支持和落实。
新硕投资投资总监王林：半导体设备国产领先对于晶圆厂和封测厂的客户来说，大多数设备的优先选择始终是“进口新设备-进口二手设备-国产设备”。 因此，现在是一个绝佳的时间窗口。 半导体缺货，进口设备交货时间无限延长（含疫情因素），部分技术封锁设备被禁运。 国家对半导体设备产业有明确的本土化和自主可控的需求。 。 我们本土的设备制造商要抓住天时、地利、人和，充分利用当地优势，加强与客户的沟通，用定制化设计和快速服务响应能力来赢得客户。 同时，我们将利用这个时间窗口进行产品迭代和技术创新，构筑自己的技术和市场护城河，进一步缩小与国际设备制造商的差距。 新硕投资（超越摩尔基金）将继续在半导体设备领域布局，全力协助国内设备企业加快客户引进和市场推广，力争在中国乃至国际市场占据一席之地。
正芯谷资本投资经理黄夏琪：目前中国有很多针对特定细分市场的半导体公司。 由于行业泡沫，他们获得了更高的估值。 优秀的企业可以继续围绕客户进行产品多元化，或者专注于产品。 客户多元化有助于消化泡沫，但行业平静下来后，更多企业将进入瓶颈。 虽然目前科创板半导体企业的上市门槛较低，但上市后的市值和流动性都没有保障，所以创业者和投资者大家都应该有更长远的思考。 正心谷拥有一支常青基金，布局覆盖一二级市场，能够帮助优秀创业者长期持续成长。
爱集微数据平台部总经理管震：目前国内半导体产业链最薄弱的环节可能是设备材料领域。 研发投入大、验证周期长、市场碎片化一直是国内供应商发展的巨大障碍。 近段时间，随着一二级投资市场对这些领域的投资热情烟台恒拓软件有限公司，中国大陆装备材料领域发展迅速，未来国产替代的发展将迎来高潮。 但目前投资市场严重缺乏优质标的，导致项目数量少、估值过高。 要解决或者至少缓解这一问题，大力开拓海外资源是广大投资机构的最佳选择。 另外，从细分赛道来看，我个人看到了封装、大硅片、第三代半导体等领域的设备和材料项目的机会。 当然，在一线的一些方面，我也看到了很多优质项目的崛起。 对于大多数投资机构来说，更深入地了解行业趋势、拓展资源已经成为当务之急。
勤浩投资副总裁李洪哲：半导体装备是一项系统工程，具有复杂的机械、物理、化学、电气特性。 它需要对半导体工艺有极高的了解。 创业初期投入巨大，短期内产出并不大。 需要行业和政府共同努力，比如建设合适的中试线供设备制造商开发验证，加快设备迭代开发和量产。 作为LP转GP的典范，勤灏资本将把过去的成功经验和丰富的产业资源注入被投企业，成为其长期运行者。
因疫情原因，华友会会长余伟华、秘书长黄忠平、严晓燕以及华友会创业投资俱乐部轮值主席韩雪松未能如期出席。 他们向大会致以最美好的祝愿。 艾集维同事夏美宁、陈浩参与了本次专题论坛的组织和策划。
2.东南大学集成电路校友人才与创新专题论坛微峰会成功举办
集微网讯 6月26日，在厦门海沧举办的2021第五届集微半导体峰会上，举行了主题为“人才引领未来创新驱动发展”的东南大学集成电路校友专题论坛活动。 专家学者 来自教授、半导体行业、投资界等行业、高校和科研院所的众多校友和嘉宾出席了本次盛会。
这也是东南大学集成电路校友专题论坛首次在集微峰会上举办。
东南大学集成电路校友论坛由东南大学无锡集成电路技术研究院副院长黄成主持。 东南大学ASIC工程中心主任杨军致开幕辞。 国威集团知名校友黄学良作为校友代表发言。 东南大学电子学院、工学院副院长徐申发表主旨演讲。
徐申副校长与校友们分享了东南大学电子科学与技术学科的最新进展，鼓励校友再攀新高峰，打造东南大学集成电路“品牌”。
徐申 东南大学电子科学与工程学院副院长
东南大学电子科学与技术学科是我国最早设立的电子科学与技术专业学科之一。 其历史可追溯到1923年的国立东南大学电机系和1928年的国立中央大学电机系。2007年，“电子科学与技术”一级学科被批准为国家级学科。重点学科。 电子科学与工程学院设有集成电路ASIC中心、MEMS教育部重点实验室、先进光子学中心、显示技术研究中心、电子技术教研室、国家重点实验室等六大机构。光传感/通信集成网络（地方）联合工程研究中心。 根据。
东南大学微电子学院（原更名为：集成电路学院），依托电子科学与工程学院、信息科学与工程学院、集成电路ASIC中心和无线电研究所强大的教学科研实力频率和光电集成电路。 级师资队伍。
多年来，东南大学不断向国家集成电路领域培养和输出集成电路微电子领域的科技人才，为“中国芯”的研发和生产提供了强有力的人力和技术支撑。
东南大学校友论坛上，举办了“芯片如何造”和“半导体产业与教育与投资的结合”等专题论坛。
圆桌论坛由东南大学集成电路校友会秘书长孙振华主持。
南方集成科技CEO周斌、东南大学ASIC工程中心主任杨军、厦门光普电子董事长林瑞梅、芯视微电子CEO李成、厦门光普电子CEO杨守军等嘉宾宜兴半导体参加了小组讨论。
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杨军表示，东南大学电子科学与技术在教育部第四次学科评估中被评为A类。 我个人认为，未来学科的“评价”，主要看我们的学生、校友对行业的推动作用，以及行业内有多少领军人才。 整个学科的发展是师生、校友共同创造的。 如今，全社会投资十分火热。 对于我们半导体人来说，尤其需要冷静。
与会校友代表认为，要做好芯片，需要科研、科技成果转化、资本真正协同； 做芯片一定要选好方向，创新一定要与落地场景相结合。
本次论坛是6月25日至26日在厦门海沧举办的2021第五届集微半导体峰会系列活动之一。 本次峰会，“大学”的力量将正式成为微峰会除产业、资本、政府之外的第四极。
3、中国科学技术大学集成电路校友论坛在Dao投资与供应链微峰会上成功举办
6月25日至26日，以“心芯不离，变有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式举行。
校友会论坛成为集微峰会最受欢迎的板块之一。 在26日举行的中国科学技术大学校友论坛上，众多半导体企业和投资人代表齐聚一堂，共叙校友友谊，共商半导体产业发展。
中国科大长期以来一直是明星校友会，尤其是在科技领域。 为半导体行业培养了大批高素质人才。 目前活跃在行业内的众多明星企业家、科学家均毕业于中国科大，为行业发展做出了贡献。
本次校友会伊始，同创伟业董事总经理曾勤芳做了《投资的事》专题报告，分享了当前股权投资的整体情况和思考。
随后的讨论分为两个主题，一是“半导体投资的现状与未来”，二是“关于供应链安全——上下游产业产能过剩风险评估”。
第一个话题由云秀资本创始合伙人、CEO高超主持。 大辰创投合伙人王文荣、创东方投资合伙人谢玉娟、昆仑资本投资经理雷腾、京诚资本管理合伙人胡雪龙、全学资本合伙人陈平参与。
投资者认为，半导体投资确实进入了新阶段，以美元基金大规模进入和各类机构开始布局为代表，推高了整体行业投资成本。 但从行业各方面的国产化率来看，仍有很大的增长空间，特别是在设备、材料等领域。 因此，现在是包括半导体在内的整个硬科技行业创业和投资的黄金时代。
第二主题由深圳市爱芯半导体科技有限公司CEO张雪娜、厦门迪尼克智能科技有限公司董事长苗国栋、恒硕半导体（合肥）有限公司董事长卢向东主持.、中科寒武纪科技股份有限公司副总裁刘道富、贺利氏中国投资有限公司副总裁沉方忠参加。
对于供应链安全问题，嘉宾们认为企业应该转变思路，采取集中采购、期货式采购等更高效的做法，将风险降到最低。 在讨论产能不足的问题时，嘉宾们认为，各个细分领域面临的情况不同，不能一概而论，但产能逆转肯定会出现，企业必须做好准备。 而且，必须全面看待产能短缺的影响，这也可以对整个行业进行重组，让新技术更快地普及。
4、集微峰会西电微电子产业校友会专题论坛成功举办
集微网26日报道，集成电路科技产业论坛由西电微电子产业校友会（芯源会）与爱集微联合主办，主题为“芯动力·芯发展——创业期校友企业交流会”第二届第五期集微半导体峰会在厦门海沧成功举办。
西安电子科技大学微电子学院院长张玉明在论坛上致辞。 他感谢校友们长期以来对西电集成电路学科发展和微电子学院事业发展的支持，并介绍了“芯源”科技创新基金的相关情况。 号召西电校友通过捐赠等多种渠道和形式支持学校建设，反哺母校，与母校共同发展进步。 现场不少校友表示将积极响应学校号召，大力支持“鑫源”基金，支持母校的建设和发展。
本次论坛由西电微电子行业校友会秘书长尤海龙主持。 来自国内外的80余位校友和业界嘉宾参加了本次论坛。
论坛上，珠海易智电子科技有限公司创始人兼COO吴朗、杭州加速科技有限公司创始人兼CEO吴刚、西安加速科技有限公司联合创始人兼营销总监田斌翔德信息技术有限公司、深圳市西华科技有限公司公司联合创始人兼CMO王杰、远诺技术转移中心总经理王海东、陕西淘达联合创始人兼执行董事戴晓梅律师事务所等七位校友企业家代表担任演讲嘉宾，重点围绕人工智能、半导体装备、大学科技等热点话题，围绕成果转化、微电子法律服务等热点话题进行企业路演，并对企业简介、产品信息进行相关介绍、发展计划等内容。
其他校友嘉宾也以本次论坛为契机，就集成电路产业链发展、行业趋势、企业运营、人才培养等问题进行了交流、讨论和学习。
据了解，《新源谈》将于2021年6月推出，每月一期，持续至西安电子科技大学十周年校庆，共6期。 每期均配置为主持人+主讲+对话嘉宾。 在场嘉宾均深耕半导体行业多年； 每期设置不同主题紧跟行业趋势，涵盖主要集成半导体、集成电路设计、半导体设备、EDA等电路中的核心主题。 （校对/汉弗莱）
5、观点冲突。 第三届清华校友会的主题与产能和投资密切相关。
6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕。 本次峰会以“心芯不离，变迁鲲鹏”为主题，历时两天。
在26日峰会隆重启动的校友大会上，第三届清华校友会再次隆重登场。
本次论坛上，清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军做了主旨报告。
魏少军教授指出，全球半导体供应链的平衡已被多重因素打破。 加上疫情影响深刻持久，以及美国、日本、欧洲大力投资推出独立安全的供应链，全球供应链的重组已经开始。 在这种变化的形势下，我国半导体产业应该有所行动。 应该认识到中国半导体的发展将是一场持久战，始终在创新中寻求突破。
在随后的Panel 1会议中，讨论的主题是核心和产能的短缺将持续多久。 会议由黑芝麻CMO杨宇鑫、博通集成电路（上海）有限公司董事长张鹏飞、上海新生半导体科技有限公司董事长李力主持。盛美半导体、恒玄科技副董事长赵国光、西门子EDA全球高级副总裁、亚太区总裁彭启煌发表了精彩观点。
与会嘉宾的共识是，希望尽快扩大产能，但在新建、扩建代工厂时，必须尊重市场规则，科学决策，分析哪个节点能够取得商业成果。 因为目前有些节点的设备要么没有，要么太贵，建设工厂的成本太高。 同时，这也会对设计行业的优胜劣汰产生一些积极的影响。 那些有手段获得产能的设计公司，也必须对自己的产品做出新的规划，做出一些权衡，整合功能，以提高毛利率。 此外，设计行业也必须警惕历史上的周期性产能短缺，不能忘记伤痕累累后的痛苦。
随后的圆桌论坛二聚焦半导体投资热点及趋势分析，由瑞芯微CMO陈锋主持，华登国际董事总经理黄庆、达泰资本管理合伙人李全胜、江门正和岛投资合伙人薛军庄创始合伙人沉强等嘉宾进行了深入探讨。
与会嘉宾普遍认为，从整体环境来看，随着政策、资本、人才等环境的改善，以及新兴应用的带动，加上中美技术摩擦和国产替代的背景，半导体行业初创公司的估值一直在下降。 走高通常是一个好兆头。 在过去的十年甚至20年中，这个机会是无法想象的，该行业应该珍惜这一机会。 同时，创业是一个连续的探索过程。 在引入各种资源之后，还应注意管理层的各个方面，包括团队，供应链，客户等。这方面需要持续的投资和关注。 （校对/Qingquan）
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