IT之家8月27日报道，据韩媒The Elec、ZDNet Korea报道，SK海力士副总裁（又名执行董事）文基一昨天在韩国当地时间一场学术会议上表示，chiplet/小芯片技术将在2到3年内应用到DRAM和NAND产品上。
并不是所有存储产品控制器功能都需要采用先进工艺，Chiplet设计可以将对工艺要求较低的功能模块剥离到成本较低的成熟工艺芯片上，在不影响功能实现的情况下大幅降低成本。
SK海力士正在内部开发chiplet技术，该公司不仅加入了UCIe产业联盟，还申请在2023年在全球范围内注册chiplet技术的MOSAIC商标。
▲SK海力士HBM3E内存
温启懿在会上还表示，用于连接HBM内存芯片各层的新兴混合键合工艺目前面临诸多挑战，但该工艺仍将是未来的发展方向。
混合键合对CMP（IT之家注：化学机械抛光）加工步骤提出了更高的精度要求；此外，封装工艺带来的碎片污染问题也对HBM存储器的良率有显著影响。
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