年底，半导体行业最激动人心的一幕就是并购浪潮。
据统计，截至2024年12月15日，今年涉及“A股上市公司”的并购交易已超过2200起。其中，半导体领域并购最多，达197起。 跨境并购引人注目，如“温州鞋王”跨境收购无锡芯片公司：奥康国际宣布计划收购联合存储科技（江苏）有限公司股权
除了并购的喧嚣，还有IPO审核的“寒冬”。随着证监会逐步收紧IPO，2024年IPO审核将更加严格。
今年以来，A股市场拟上市企业425家终止IPO（包括自愿退出、审核不通过、终止审核等），自愿退出比例超过96家%，达到408家。要知道，2023年终止IPO的公司只有284家。
喧嚣的背后，越来越多今年IPO失败的芯片公司选择“卖身”上市。
1、IPO“突围”失败的芯片企业
今年半导体并购标的公司不少，都尝试IPO。
苏州赛鑫，IPO“失败”
兆易创新宣布，拟联合石溪资本、合肥国投、合肥产投以现金方式收购苏州赛鑫70%股权，交易总金额高达5.81亿元。苏州赛信此前为IPO准备了两年时间，直到去年4月宣布终止。
苏州赛芯早在2020年就踏上了IPO之路，并于2022年初完成2.15亿元Pre-IPO轮融资。当年6月，苏州赛芯IPO申请获科创板受理，一个月就进入询价阶段，速度很快。
但经过快速询问，苏州赛信的IPO陷入停滞，直至去年4月宣布撤回申请并终止二级市场上市计划。
云鹰谷，IPO“失败”
12月，汇顶科技公告称，拟通过发行股票及支付现金的方式收购云英谷科技100%股权。
在宣布收购之前，云影谷已经经历了12轮融资。 2023年之前，它将成为投资市场的热门商品。此前，先后入股的投资者包括红杉中国、启明创投、北极光创投等知名市场机构，以及小米产业投资、哈勃投资、中芯国际聚源、京东方、和高通中国。 。
云英谷科技也启动了IPO冲刺。 2023年1月，证监会披露了中金公司关于云英谷首次公开发行股票及上市辅导备案报告的情况。但此后，云英谷科技的IPO之路却再无新消息。
富乐华，IPO“失败”
富乐顿公告称，拟收购控股股东子公司富乐顿100%股权。富乐华曾经是红极一时的明星项目。富乐华背后站着59名股东，其中大部分是机构投资者。专注于功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产和销售，是国内外少数实现全流程自主生产的覆铜陶瓷载板制造商之一。从财务数据来看，富乐顿2024年上半年营业收入和净利润均远超富乐顿。
富乐华已于2022年进行上市辅导，2023年3月，富乐华披露第五阶段上市辅导进展情况。然而，富乐顿并没有继续其IPO进程。相反，它于 2023 年 4 月撤回了咨询申请并放行了。
Ola股份，IPO“失败”
双成药业发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式收购宁波奥拉半导体有限公司100%股权（以下简称“奥拉股份”）。
最初，奥拉计划在科创板独立上市。 2022年11月，Ola提交招股书，计划首次融资30亿元。期间经历了交易所的多轮问询。今年5月，Ola Holdings撤回了申请材料并终止了IPO程序。以IPO前最后一轮融资计算，奥拉股份估值高达100亿元。
先锋电气科技，IPO“失败”
广智科技收购领航电子科技100%股权，并以现金加股份支付对价。龙鼎电子主要产品为溅射靶材、蒸镀材料及高纯金属及化合物，可应用于显示面板、光伏、半导体等行业。领先电气科技现已成为国内具有相当规模和影响力的目标供应商之一。
2021年底，比亚迪公布对外投资状况，联合中石化资本等股东对先锋电动科技进行新投资。 2022年9月，先锋电子宣布完成45亿元B轮融资。 B轮融资后，先锋电气科技估值突破100亿元。早在今年2月，先锋电子就向江苏证监局提交了IPO辅导申请，但此后一直没有进一步消息。
又如，高瓴信息拟收购欣诺电信71.98%的股份。 2023年6月，欣诺披露科创板IPO招股书。经过一轮问询后，欣诺于今年6月主动撤回IPO申请。
事实上，越来越多IPO失败的公司走上了并购之路。
2、半导体行业“内卷化”出现逆转
一些变化正在发生。
年末，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军发布《中国芯片设计产业必须不断自我提升》主题报告，批评中国芯片设计产业“内卷化”乱象。
对比来看，主要有以下三点变化：
一、产业集中度低的局面没有改变。前十大设计企业增长乏力，对行业整体进步的贡献变小。中国芯片设计业年增速首次低于全球半导体增速。
2、当前行业存在一些企业乱象问题。在资本的火力下，近年来高投资带来的高估值、人才竞争带来的高薪酬，让相当一部分企业面临资金紧张、融资困难等问题。
3. 极其卷曲的轨道仍然是极其卷曲的。通信芯片和消费电子芯片的份额占全部销售额的68.48%，超过2/3。我国芯片产品整体水平仍处于中低端。一些企业不守规矩、恶性竞争，包括不计成本低价竞争、利用市场垄断地位恶意讨价还价、残酷打压竞争对手等。结果不是行业优化，而是内耗。
过去，半导体公司往往通过多轮融资将公司估值推至数十亿甚至数百亿，最终通过IPO上市。其背后的股东获得了超额收益并退出。因此，长期以来，大家都热衷于并购。不高。
不过，随着证监会逐步收紧IPO节奏，半导体企业IPO进度普遍放缓。 2024年，IPO审核将更加严格，甚至会出现取消潮。
2024年10月至今，已有5家涉及半导体和物联网领域的公司宣布终止IPO，其中包括深圳市飞翔科技股份有限公司、广州致远电子股份有限公司、旷视科技股份有限公司。 .、以及深圳市瑞联科技有限公司、杭州飞世德科技有限公司
A股IPO上市通道收窄后，不少芯片设计公司的创始团队必须意识到绝大多数公司无法上市。
来自“新国九条”提出支持上市公司并购重组和产业链整合；制定《科创板八条》，提高并购重组估值的普惠性； 《创业投资十七条》提出拓宽并购重组退出渠道；以获得前所未有的支持。 “六大并购”出炉……
现在，上海提出，到2027年，在重点行业实施一批代表性并购案例，在集成电路等重点行业培育10家左右具有国际竞争力的上市公司。同时提出用好100亿元集成电路设计产业并购基金。
继2020年北京市设立北京集成电路装备产业投资并购基金后，北京相关国有企业拟共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金，总规模30亿元。
IPO受阻，明星项目高估值泡沫破灭。项目业主和投资者也开始积极接受并购，寻找安全保障。通过并购，可以集中我国半导体资源，整合产业链、技术、人才。未来，预计将出现更多大型或超大型半导体集团，进一步增强我国在全球半导体市场的技术话语权。
前面提到，云英谷科技“把自己卖给了汇顶科技”。无论是创始团队背景、估值还是市场地位，云英谷科技都可以称得上是明星项目。
从体量来看，云英谷科技是显示驱动芯片领域的龙头项目。但显示驱动芯片领域的市场格局较为分散，企业间差异并不明显。目前国内DDIC企业在微观层面上存在差异，比如OLED还是LCD。市场上已经有5、6家达到一定规模的公司。但真正高端的DDIC目前国内厂商还没有完全实现。
目前国内从事DDIC的企业中，从微观上看，每家企业都是不同的。例如，有的专注于OLED，有的专注于LCD。达到一定规模的企业也有5、6家。但真正高端的DDIC目前国内厂商还没有完全实现。
面对国内外同行的碎片化竞争，批量定价已成为厂商抢占市场的共同策略。此前，云影谷科技创始人、实际控制人顾靖也在公开演讲中提到了自己对低卷价的看法。他认为，“便宜”在半导体行业是一个“伪命题”，“有量是不可能做到的”。如果成本低的话，可能会卖得很便宜。卖便宜意味着利润薄，利润薄意味着研发投入不足。芯片需要一代又一代地制造。 ”
作为明星项目，云影谷选择放弃独立上市，转而出售给上市公司。这未必没有考虑避免国产半导体过度“内卷化”。
有半导体行业人士分析此事认为：“目前监管态度比较明确，一是要改变企业必须抢IPO的固定思维，二是二级市场不太欢迎内卷型企业，即使这样的公司有良好的财务指标。”
细看今年披露的半导体并购案，半导体材料和模拟芯片占比最大。模拟芯片的收购方均来自电源管理、信号链或电源IC领域。例如宏碁微科技收购常州棉创电子100%股权、纳信微10亿元收购麦格努斯、凯威特增资中翔科技等。获得51%股权，晶华微收购智芯微部分股权，西迪微相继收购Zinitix、诚芯微股权。
还有7家半导体材料公司发起并购。硅片厂商包括立昂微、TCL中环、有研硅；制造设备及原材料厂商中聚鑫、艾森；以及半导体封装材料制造商华海诚科。
这些标的公司的核心业务大多集中在半导体行业中上游，存在竞争激烈、布局分散等问题。在并购背景下，可以提高产业集中度和资源配置效率，做强做强半导体产业，做大做强。
三、结论
毫无疑问，半导体设计赛道闭着眼睛投资就能赚钱的时代正式结束了。
这也将筛选出一大批缺乏竞争力的参与者，推动市场回归健康发展。这将倒逼股权投资机构除了关注竞赛赛道的布局外，还要关注竞赛参与者的内在价值。要扭转“重投资前重投资、轻投资后轻投资”的现状，回归价值投资本身。
明年将是特殊的一年。
2021年以来，清华大学、北京大学、华中科技大学等超过13所大学设立了集成电路学院和研究院。如果这些院校采取四年制本科制，到明年我国半导体产业将迎来新时代。首批相应专业“芯片毕业生”。
那么，这个行业能否充分吸纳这些毕业生，实现当初承诺的职业价值呢？
任何行业巨头的出现都离不开最常见的并购方式，半导体行业也是如此。在并购的喧嚣中，我们必须解决行业的出清和整合问题。当前政策有利于半导体行业并购重组，降低企业并购成本，提高并购效率，加速行业整合。
我国半导体产业正在进入做大做强阶段。未来，中国是否会出现更多不同领域的大型、超大型半导体集团？
这一幕令人激动。
