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近期，德邦科技公布了投资者关系活动的相关资料，资料中提到，新能源汽车领域涉及众多芯片、模组以及控制单元，对热界面材料的需求量相当可观。不同发热程度的设备对热界面材料的需求亦有所差异。目前烟台德邦科技有限公司，公司生产的热界面材料已经在充电系统、电控系统、功率转换与控制系统、域控制系统、激光雷达、动力电池系统等多个领域得到广泛应用，且公司正持续关注并致力于探索新的应用领域。
德邦科技于2月27日发布的2024年业绩快报中披露，公司旗下集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大业务板块的下游市场正经历着新的变动与机遇：半导体行业迎来复苏，下游稼动率逐渐回暖，公司产品线持续优化和扩充，新增了众多增长潜力；消费电子领域整体景气度呈现小幅上升，公司主动寻求拓展新客户、新应用领域，新品研发不断取得突破，高附加值产品销量稳步增加，市场份额持续扩大；新能源汽车市场销量持续攀升，全年出货量有所提升；高端装备行业在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等方面涌现出新的需求。公司敏锐捕捉市场机遇，集中精力服务核心客户及关键项目，充分利用协同作用，推动旗下四大业务板块实现营业收入稳步提升。在2024年1月至12月期间，德邦科技营业收入达到11.67亿元烟台德邦科技有限公司，较上年同期增长25.19%，创造了新的历史记录。
关于德邦科技
烟台德邦科技股份有限公司在2003年正式成立，并于2022年9月19日顺利在上海证券交易所科创板挂牌交易。公司致力于高端电子封装材料的创新与产业化进程，其产品主要包括电子级粘合剂及功能性薄膜材料，这些产品能够实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护以及电磁屏蔽等多种复合功能。作为一种至关重要的封装装联功能性材料，它们在晶圆制造、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组封装以及系统集成封装等多个封装工艺环节和应用场合中得到了广泛应用。公司已在半导体、智能终端、新能源等行业成功打破国外垄断局面，为我国高端电子封装材料的国产化进程提供了有力支持。如今，公司已具备全面参与国际产业分工和竞争的强大实力，成为国内高端电子封装材料领域的领军企业。2023年，公司营业收入达到9.32亿元。进入2024年，公司1-12月营业收入进一步增至11.67亿元，同比增长25.19%，刷新了历史记录。
敬请留意：“2025（第二届）中国汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”即将于3月25日至26日在上海举行。主办方深感荣幸，特别邀请了德邦科技总经理陈田安博士，他将就《半导体先进封装技术及关键封装材料的发展现状与面临的挑战》这一主题发表技术报告。敬请期待！
