国内半导体材料领域的公司得益于政策支持以及市场繁荣度的增强，正加快其向资本市场的步伐。目前，德邦科技的科创板上市申请业已递交并完成注册，距离在科创板挂牌交易仅差临门一脚。
作者｜在野 校对｜爱集微
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集微网报道，近期，得益于国家政策的支持以及市场需求的旺盛，我国半导体行业取得了显著发展。整个半导体产业链在技术层面实现了全方位的提升，特别是在材料方面，随着工艺技术的不断升级和产能的扩大，半导体材料市场呈现出迅猛的增长态势。根据 SEMI 的统计数据，2021年全球半导体材料领域的总收入攀升至643亿美元，这一数字较上年同期增长了15.9%。在这一总收入中，晶圆制造材料和封装材料的收入分别达到了404亿美元和239亿美元，它们分别实现了15.5%和16.5%的同比增长。此外，得益于产业转移的潮流，2021年我国半导体材料市场销售额达到了119.3亿美元，这一数字较上年同期增长了22%，增速显著超过了其他国家和地区。
在此形势下，我国半导体材料领域的公司迅速发展壮大，那些具有潜力的企业吸引了众多产业资本的广泛关注，纷纷加快了进入资本市场的步伐。这其中就包括了专注于高端电子封装材料领域的烟台德邦科技股份有限公司（以下简称德邦科技）。目前，德邦科技已经向科创板提交了上市申请并完成注册，距离正式登陆科创板仅剩临门一脚。
据我所知，材料构成了半导体产业价值链的起始环节，其中，半导体材料的范畴涵盖了晶圆生产用材料和封装用材料两大类别。德邦科技专注于生产高端电子封装材料，凭借其卓越能力，荣获了国家级“专精特新”重点培育的“小巨人”企业称号，同时吸引了以大基金为代表的众多资本纷纷加入其中。
产业资本认可加持
自公司成立至今，德邦科技一直专注于高端电子封装材料的研发与产业化进程，其产品线丰富多样，依据应用场景与领域，可细分为集成电路封装、智能终端封装、新能源应用以及高端装备应用等四大主要类别。
据相关资料显示，该材料成为我国半导体产业链中亟待解决的“瓶颈”问题之一。或许正是由于在高端电子封装材料等领域的战略布局，德邦科技成功吸引了国家集成电路基金（以下简称“大基金”）、知名集成电路投资机构元禾璞华以及众多产业资本的注资。
德邦科技的招股书中明确指出，解海华、陈田安、王建斌、林国成和陈昕五人共同担任公司的控股股东，并实际掌握着公司的控制权。此外，大基金公司持有德邦科技2652.83万股股份，其持股比例达到了24.87%，从而成为公司唯一的最大股东。
元禾璞华，这家知名的集成电路投资机构，已出现在德邦科技的股东名单中，其持有111.5万股股份，占比达到了1.05%。值得关注的是，国家集成电路基金直接掌握了元禾璞华21.34%的合伙权益，而且元禾璞华（苏州）投资管理有限公司，作为元禾璞华的基金管理人，也持有其24.50%的股份。
众所周知，大基金专注于促进我国芯片产业本土化进程，力挺国内芯片企业的发展。其投资领域主要涉及芯片设计、生产、封装测试、材料及设备等整个产业链的各个环节。大基金的加入，预示着对德邦科技未来发展的积极预期和高度重视，通过将资金精准投入国内替代能力较弱的领域，旨在构建一个更加紧密相连的本土半导体产业生态系统。
元禾璞华，作为集成电路行业近年来最为杰出和活跃的投资团队之一，自其成立之日起，便构建了一套全面覆盖产业链（主要包括IC设计、制造、封测、装备材料及相关应用）、涵盖各个阶段、遍布各个地区的投资体系。在其投资的企业中，已有超过20家公司成功登陆资本市场，此外，还有多家企业正处于上市流程之中。
此外，我发现长江晨道这家产业资本企业烟台德邦科技有限公司，其名字也出现在了德邦科技的股东名单里，而为其提供资金支持的合伙人阵容强大，涵盖了宁德时代、TCL等知名企业。同样属于产业资本的君海荣芯，其背后投资者名单同样星光熠熠，包括SK海力士、联想等。
宁德时代与TCL在我国产业链中的地位显著，TCL同样在国内享有盛誉，而SK海力士更是全球第三大DRAM生产企业。
众多知名投资机构与产业链领军企业的鼎力支持，使得德邦科技的未来发展潜力显而易见。其之所以能赢得大型投资基金和众多产业资本的青睐，自有其过人之处。在高端电子封装材料、新能源应用材料等领域，德邦科技均展现出了强大的市场竞争力。
研发实力强劲
具备竞争力的产品显然需要大量的研发资金支持。在报告所涵盖的期间，该公司的研发支出依次为1973.42万元、2415.04万元以及3066.42万元，且这一数字呈现出明显的年度增长趋势。
在巨额的研发资金支持下，德邦科技掌握了与核心技术和主营业务收入紧密相关的121项发明专利，这一数量在业内遥遥领先于其他可比公司。此外，过去一年中，其研发投入的比重仅次于回天新材和世华科技，同时也在同行中处于领先地位。
需指出的是，在众多同行业可比企业中，德邦科技独树一帜，其余企业均为上市公司，这一点充分展现了德邦科技的独特优势，以及其卓越的产品实力和稳固的行业地位。
从产品类别细分来看，在集成电路封装材料领域，德邦科技提供的芯片固晶导电胶等固晶材料产品，已为过通富微电、华天科技、长电科技等众多知名封装测试企业提供了大批量供应。同时，在国内供应商中，仅有长春永固公司能够提供此类产品。
此外，德邦科技的晶圆UV膜产品已为那些封测领域的知名企业提供了大量供应。目前，除了该公司，国内尚无其他企业能够独立拥有知识产权并成功实现产品的批量生产与供应。
德邦科技正与国内领先的芯片半导体企业携手，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料等产品进行验证测试。同时，公司还肩负着集成电路领域国家重大科技和重点科研项目的重任，对集成电路材料的国产化进程产生了积极的推动效果。
在动力电池封装材料的领域，德邦科技向宁德时代、比亚迪等众多行业领先的动力电池企业提供了产品，其市场份额位居行业前列。
在光伏叠瓦封装领域，德邦科技依托其核心技术所研发的光伏叠晶材料，已大规模被应用于通威股份、阿特斯等光伏组件行业的领军企业之中，其产品展现出明显的竞争优势，市场份额稳居行业前列。
德邦科技的智能终端封装材料产品现已成功融入苹果、华为、小米科技等知名品牌的供应链体系，并开始了大规模的供货。与此同时，我们与国际供应商展开了直接的竞争，在TWS耳机等若干代表性智能终端产品领域，市场份额也在稳步提升。
业绩高速增长
根据相关数据，得益于集成电路、智能终端、动力电池和光伏叠瓦组件等新技术的广泛应用，德邦科技在高端电子封装市场中的收入份额持续稳定，同时其产品已成功融入众多知名品牌的供应链网络。
从应用领域划分，德邦科技的集成电路产品主要服务于国内知名的封测企业，这些客户包括华天科技、通富微电以及长电科技等三大厂商，此外，矽德半导体和日月新等也是其重要的终端用户。
智能终端封装行业，服务对象涵盖如立讯精密、歌尔股份等知名企业，同时还有小米、ATL等品牌。
在新能源产业中，德邦科技向宁德时代、隆基股份等众多知名产业链的领军企业提供了产品和服务。
产品赢得了众多知名客户的信赖，德邦科技在近年来的业绩上也取得了显著飞跃。根据招股书所披露的数据，在2019年至2021年这一报告期内，公司的营业收入分别为3.27亿元、4.17亿元和5.84亿元烟台德邦科技有限公司，而归属于母公司的净利润也分别达到了3573.8万元、5014.99万元和7588.59万元。
在报告期间，德邦科技的营业收入呈现出33.64%的年均复合增长率，同时，公司的业绩在2021年迎来了显著提升。
德邦科技透露，该公司积极把握国内产品替代进口产品的机遇，不仅持续增强新产品的研发投入，还着力拓展客户群体，既稳固了现有客户关系，又积极开拓新的客户资源及市场领域，从而取得了显著成效，有效促进了公司收入的同比大幅增长。
总体而言，我们可以明显看出，德邦科技作为一家股东实力强大的企业，在业绩增长和产品竞争力方面，与同行业其他公司相比毫不逊色，且在众多领域内均占据了领先位置。
在迈向第二个十年的征途上，德邦科技即将开启新的篇章。伴随着IPO申请的注册提交，公司即将踏入资本市场的大门。凭借其当前的产业地位和广泛知名度，届时必然会吸引市场的广泛关注和众多投资者的热烈追捧。
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