5月20日至23日，COMPUTEX 2025在台北南港展览馆的1、2馆盛大开幕。江波龙以“综合创新，存储邂逅人工智能”为展览主题，带领其旗下的行业级存储产品以及全球领先的消费品牌Lexar雷克沙参展，向公众展示了在人工智能时代所取得的创新成就。
存储综合创新 AI 应用多维突破
针对人工智能个人电脑、人工智能服务器等应用领域，该企业推出了多款重量级新产品，旨在为人工智能行业提供更加全面和高效的存储服务。
8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD
AI PC 的存储利器
QLC固态硬盘凭借其高存储密度和优异的读取性能，非常适合那些需要频繁更新却无需频繁重写的AI数据集使用。它不仅能够满足数据存储的刚性需求，还能有效降低能耗和减少成本。在读取密集型应用场景中，QLC SSD展现出显著优势，有望成为AI时代不可或缺的“存储利器”。
该产品搭载 Floating Gate 架构的 QLC NAND Flash，展现出卓越的数据保持性能，并严格遵守全生命周期的数据保存规范。相较于 Charge Trap 架构，Floating Gate 技术在确保数据一致性和安全性方面有着更为卓越的表现，从而为关键数据提供了坚实的保障。
高存储密度特性意味着，在同等物理空间条件下，该产品具备更强大的数据存储能力；单盘容量最高可达8TB；通过使用更少的固态硬盘数量，便能够满足人工智能个人电脑的大容量需求；进而优化CPU总线接口；实现硬件数量的平衡；并显著降低将个人电脑AI化的成本。
读写速度快至极致：顺序读写速度分别达到7200MB/s与5600MB/s，随机读写性能更是高达740K IOPS，有效促进AI模型迅速获取训练资料，显著提升模型训练效率。
具备高耐久性：能够承受高达3000次的P/E擦写循环，其耐久性显著优于一般的QLC SSD产品，甚至可与TLC SSD相匹敌；完全符合AI PC和商用PC对使用寿命及数据安全的严格需求，为用户提供了持久且稳定的存储服务。
在PTM商业模式下，该产品配备了APST、S.M.A.R.T和TCG Pyrite 2.0加密等标准功能，均为自主研发。
软硬件定制能力：不仅能够提供，而且还支持多样化的软硬件定制服务，确保能够完美匹配各种特定的AI应用需求。
工规级 BGA SSD
工控系统的小型化存储
该产品配备 PCIe Gen4×4 接口，其可靠性远超普通消费级 BGA SSD，专为智能汽车、工业电脑、三防加固平板电脑、智能网卡等要求严格的场合量身定制，能够满足小型化及高稳定性的汽车和工业存储需求。
高速读写能力卓越，顺序读写速度分别可达7000MB/s和6500MB/s，随机读写性能同样出众，每秒处理能力高达1000K IOPS，有效应对大量数据的快速处理需求。
工作温度跨度宽广，介于-40℃至85℃之间，提供三种调节档位，能够很好地适应各类严苛的气候环境。
紧凑型设计：其尺寸仅为16×20毫米，而1TB容量版本的厚度更是被压缩至1.33毫米（最大值），在确保体积小巧的同时，亦兼顾了高可靠性和卓越性能的平衡。
创新封测技术：凭借苏州封测制造基地所拥有的封测技术，实现了高度集成的设计理念，同时具备了嵌入式存储的紧凑体积以及 PCIe Gen4 SSD 的卓越性能。
高效散热技术：依托我们自研的硬件设计以及前沿的散热材料，通过热仿真技术的计算优化，实现热量的合理分布和高效传导，从而保障产品在承受高负荷工作时仍能保持稳定运行。
温度控制系统方面，我们在自主研发的固件算法中集成了温度管理系统，这一功能能够高效地调节温度，确保在长期且高速的读写过程中保持稳定。
同时，产品提供广泛的软硬件定制服务，旨在满足不同工业应用场景的特定需求。
旗舰 PCIe Gen5 SSD
游戏玩家与专业生产力的性能巅峰之作
Lexar雷克沙带来了众多面向消费者的存储产品，在展会上备受瞩目。特别是其高性能的旗舰级PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO，现场吸引了众多目光。
Gen5系列旗舰级存储设备，其读写性能卓越：读取速度可达到14000MB/s，写入速度更是高达13000MB/s，相较于Gen4固态硬盘，性能提升了整整一倍；此外，4K随机读取速度更是惊人，达到了2100K IOPS。
具备大容量与高效能耗控制功能：配备顶尖的PCIe 5.0控制器，存储容量最高可扩展至4TB，并且实现了更佳的能耗管理，确保硬盘在承受高负荷工作状态下仍能维持较低温度，进而带来顺畅的性能表现。
DirectStorage 技术的助力：该产品依托 DirectStorage 技术，不仅有效减轻了 CPU 的工作负担，而且大幅提高了小文件的读取效率，从而为高端游戏爱好者以及专业视觉制作人员带来了卓越的游戏体验和高效的工作效率。
全栈 AI 存储：构建端到端生态
江波龙的全栈AI存储解决方案，涵盖从消费级到企业级市场，打造了从端到端的完整存储生态系统。
端侧 AI 的 QLC 存储布局
随着人工智能技术在消费电子领域的深入应用和变革，该公司提前进行了战略部署，推出了 QLC 存储解决方案。
除了 QLC SSD，公司所推出的 QLC eMMC 在市场上表现格外抢眼。这款产品运用了3D堆叠技术，成功实现了存储密度的显著提升，同时配备了自主研发的主控芯片WM6000，整体性能得到了超过30%的提升，而且待机功耗已经降至微瓦（uW）级别。
在此前提下，公司运用超协议设计技术，对eMMC Ultra系列进行了深化研发，成功突破了eMMC的性能限制，实现了带宽的显著增长，提升了50%，并且理论传输速度达到了600MB/s，为AI手机、XR设备等提供了高效能的存储解决方案。
AI 算力集群存储解决方案
为了应对 AI 算力集群在内存方面的限制，以及 AI 服务器对于大容量数据盘和高效启动盘的迫切需求，我们特地在现场设立了专区，向公众展示了适用于企业级别的内存及 SSD 解决方案。
MRDIMM产品基于4R×4架构并融入了信号完整性强化设计，其传输速度高达8800Mbps，比常规的RDIMM提升了大约37.5%。与DDR5 RDIMM以及CXL 2.0内存扩展模块相辅相成，共同构建了一个完整的企业级内存解决方案。这样的组合能够为千卡级的AI训练集群提供快速高效的内存支持。
企业级SATA eSSD产品具备双盘镜像RAID 1技术，UNCIA 3856/3839系列容量最高可扩展至7.68TB。无论是用作启动盘还是数据盘，其性能均能轻松应对各种需求。
采用 PCIe Gen4 接口的高性能 eSSD，其顺序读写速度分别可达 6800MB/s 和 4600MB/s。7.68TB 版本借助动态热数据缓存技术，实现了 1000K IOPS 的 4K 随机读取性能。此外，该产品还配备了增强型掉电保护功能以及多档功耗调节技术等高级自研固件，全面满足了 AI 推理服务器对于性能的严格要求。
今年，江波龙推出了配备自主研发主控芯片的UFS存储解决方案，其协议范围涵盖了从4.1至2.1的不同版本，为AI手机等新兴应用提供了全面的支持。展望未来，公司计划在适当的时候推出QLC UFS以及QLC eSSD等创新产品，致力于构建涵盖从移动终端至数据中心的全栈式AI存储体系。借助存储介质的革新、自主研发的控制器结构的改进以及固件算法的深度结合，为人工智能产业的实际应用奠定了坚实的基石。
PTM 商业模式：全方位存储 Foundry 服务
PTM商业模式实现了芯片设计、固件硬件、封装工艺的整合，并涵盖了工业设计、测试制造等全方位的存储Foundry服务，向客户提供了全面的一站式交付方案。
固件开发与功能定制
以固态硬盘（SSD）为例，在定制Foundry存储解决方案的过程中，我们为客户提供了一系列多样化的功能选项。这些选项包括智能化的垃圾清理算法、高效的数据压缩技术、先进的错误检测与纠正（ECC）机制，以及灵活的分区管理策略。每个功能模块均能根据客户的特定需求进行深度优化和个性化定制。
除此之外，借助精确的算法调整，该企业还能对固态硬盘的读写速率、响应时间以及能耗等核心性能要素实施细致的调整与设定。
在高清8K全景录像SSD的定制开发过程中，该公司向客户提供了涵盖各个方面的、性能卓越的存储解决方案。本方案采纳了满容量pSLC技术，实现了顺序读写速度均超过5000MB/s的优异表现，并将总写入量TBW提升到了42000TB，这样不仅精确满足了客户的多样化需求，而且在实际使用中大幅提高了客户终端设备在8K全景录像环境中的连续录制能力，远超客户的预期。
测试验证与生产交付
测试验证阶段对固态硬盘至关重要，公司不仅模拟了多样的工作负载场景，还进行了持续的稳定性测试，构建了一套全面而严格的测试验证体系。借助中山存储产业园内的测试制造产线，公司能够依据客户的具体需求，提供定制化的专品专线服务，确保精确的交付。
在教育大屏存储领域，客户对存储品质的要求极为严格，常规的商用PC SSD产品往往无法满足教育行业的特定需求。为了解决这一挑战，公司实施了一系列创新措施：严格优化了颗粒筛选流程，精确测量了颗粒的失效比率，并运用先进技术手段，成功将SSD的失效比率大幅降低了300 DPPM。公司为客户特别打造了专属的测试生产线，这一举措显著提高了产品交付的速度，同时也在不断改善产品的整体品质。
在未来的发展中，江波龙将专注于存储技术的创新，致力于AI存储解决方案的研发，并加强PTM存储Foundry等领域的投入。同时，公司将持续提升产品品质、技术水平和制造实力，以推动人工智能应用的深入发展和广泛应用。
COMPUTEX 2025 台北电脑展专题
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