界面新闻记者|李飚
界面新闻编辑|宋嘉男
韩国民族企业三星今年陷入了困境。
据央视新闻10月20日报道，由于集团整体业绩未达到预期，三星正在调整半导体部门（解决方案部门，以下简称DS部门）的业务结构。这次“刀下”的目标就是LED业务，三星已经宣布彻底退出该业务。
三星的LED业务属于半导体部门，与拥有三星屏幕面板的三星显示器公司是不同的部门。 DS部门旗下的LED业务主要生产LED照明模组及相关芯片。使用范围涵盖照明设备LED、电视LED、汽车LED三大领域。产品主要包括电视LED背光模组、智能手机闪光灯LED模组、汽车头灯LED等。模块。
2012年，三星通过并购三星LED公司，正式进军LED照明市场。但由于全球LED市场竞争激烈，国星光电、雷士照明等中国企业近年来迅速崛起，进一步加剧了竞争。三星的经营业绩持续低迷，正在逐渐失去竞争力。
据市场研究机构TrendForce统计排名，2022年和2023年连续两年，全球LED照明厂商前三名分别是美国公司Signify、Acuity Brands和日本公司松下，而三星未能跻身其中。从收入规模和市场份额来看。全球前十。
此外，近两年LED照明市场普遍疲软，受到需求下降和产品价格下跌的影响。据TrendForce统计，2024年市场将持续低迷，上半年LED照明营收将继续同比衰退9.1%。
虽然三星LED业务的年营收可以达到100亿元以上，但在公司管理层看来，这个数字与数万亿的整体销售额相比实在是“微不足道”。
今年9月，多家媒体报道称，该公司计划逐步退出LED业务。首先是在2026年上半年停止生产照明设备用LED芯片并关闭照明设备业务，随后在下半年关闭电视LED业务，最后在2030年底彻底退出。汽车LED照明领域。
对于公司的相关变化，三星全球总部回应界面新闻称，退出LED业务后，三星计划将资源重新分配到半导体领域，重点关注功率半导体、Micro LED等潜力更大的领域。功率半导体目前是电动汽车、储能等行业关注的焦点，而Micro LED被视为未来屏幕显示技术的关键。
但除了LED业务之外，半导体业务部门遭遇的危机更为麻烦。
本月初，三星发布财报预测显示，第三季度营业利润预计约为9.1万亿韩元，低于市场预期的10.3万亿韩元。其中，半导体部门营业利润从第二季度的6.45万亿韩元下降至第三季度的约4万亿韩元。
通知发出后，负责三星半导体业务的副董事长全英贤罕见地向投资者、高管和员工道歉，承认公司未能达到市场预期，并表示如此糟糕的业绩“引发市场对公司技术的担忧。”竞争力和未来的担忧”。 Jeon Young-hyun是今年5月三星新任命的DS部门负责人。市场当时判断，此次人事变动是三星计划重组半导体业务以恢复竞争力的信号。
作为三星最重要的业务部门之一，DS部门常年贡献集团超过三分之一的收入，存储芯片业务占DS部门收入的近80%。
从2022年下半年开始，全球存储市场进入下行周期，供给严重过剩。 DRAM内存和NAND Flash闪存芯片的价格持续下跌。 “存储三巨头”（三星、SK海力士、美光）约占全球总量的90%。市场份额）损失惨重。仅2023年，三星DS部门亏损就高达14.88万亿韩元，拖累集团营业利润骤降近85%，创下2008年全球金融危机以来的新低。
到了2024年，熬过寒冬的存储市场终于止住了价格下跌的趋势，迎来了复苏。三星、SK海力士、美光都下定决心“不再亏本卖芯片”，并从年初起率先提高合约价提振市场（不同于公开售价，内存芯片厂商与主要客户通过谈判确定一段时间的供货价格）后，存储市场开始出现好转迹象。
不过，业界对于存储市场的复苏却有着不同的看法。
荷兰光刻机巨头ASML近日发布低于市场预期的财报，引发对半导体行业复苏的质疑。 ASML指出，尽管存在AI等增长机会，但半导体市场的复苏进程“慢于此前预期”，预计将持续到2025年。
一位代表三星存储产品的国内销售人员告诉界面新闻，今年上半年市场的实际复苏并不明显。 DRAM、NAND Flash等存储芯片产品仍需观望市场。顾客在购买时普遍非常谨慎。目前，渠道商担心卖不出去，不敢大规模备货。有时需要“倒挂砍价”（进货价高于销售价）才能拿到订单。
ASML认为，今年半导体市场唯一的增长来自AI，这反映出三星的存储芯片领域主要集中在“AI相关的高带宽存储器（HBM）和DDR5存储器”。
但令市场没想到的是，AI成为了三星的“滑铁卢”。
在AI先进存储解决方案HBM成为今年主要竞争目标后，三星在该产品线的表现明显落后于另一家韩国存储巨头SK海力士。
2013年，SK海力士率先宣布推出全球首款HBM产品，并从第一代HBM升级为第五代HBM3E，保持了行业领先地位。当AI存储遭遇市场抢购潮时，SK海力士于2022年6月开始向NVIDIA独家供应HBM3，并将于2024年3月底供应最先进的HBM3E。几乎与此同时，另一家“ “三巨头”存储公司也宣布进入Nvidia的HBM3E供应链。
三大巨头中，只有三星的HBM3E产品还没有看到任何动静。期间，虽然市场传言三星已通过NVIDIA产品测试，但随后均被官方一一否认。另有多家媒体爆料称，三星的HBM3E芯片因发热和功耗问题而未能通过英伟达的测试。 10月16日，韩国媒体Newsis进一步援引多位业内人士的报道称，三星HBM3E已获得英伟达验证一年多，原本预计最晚在2024年第三季度通过验证，但截至目前，未通过验证。
由于抢购HBM现象普遍，且市场供大于求，已成为存储巨头的必争之地。在今年上半年的财报中，SK海力士和美光均透露，其HBM业务收入翻了一番，2024年和2025年的产能已售罄。
据TrendForce统计，SK海力士目前占据HBM市场最大份额，控制约46%至49%的市场份额。三星和美光紧随其后。美光在 9 月份的财务报告中透露，该公司目前占据 HBM 市场 20% 的份额，预计到 2025 年将占据 25% 的市场份额。
尽管外界依然相信三星未来会在HBM市场占据一席之地，但也难掩对其表现的失望。路透社此前曾直接评论称，三星目前在 HBM 方面大幅落后于 SK 海力士。
外置存储市场的复苏不及预期，加上内部一系列表现不佳，导致三星在资本市场遭遇严峻挑战。
8月到10月的三个月里，这家韩国科技巨头的股价已经下跌了30%，市值蒸发了近90万亿韩元。今年以来，股价已累计下跌24%。三星迫切需要拿出更多成果来证明自己的技术实力。
