3 月 7 日晚间，沪硅产业发布了一个关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的预案。该公司股价为 20.56 元，市值 564.82 亿元。预案拟通过发行股份及支付现金的方式，收购旗下的三家子公司，分别是上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权。其目的是实现对沪硅产业二期项目 300mm（12 英寸）大硅片核心资产的全资控制。
此次交易，沪硅产业打算向海富半导体基金发行股份，同时支付现金来购买其持有的新昇晶投 43.9863%股权；打算向晶融投资支付现金，以购买其持有的新昇晶投 2.7491%股权；打算向产业基金二期发行股份，购买其持有的新昇晶科 43.8596%股权；打算向上海闪芯发行股份，同时支付现金来购买其持有的新昇晶科 5.2632%股权；打算向中建材新材料基金发行股份，购买其持有的新昇晶睿 24.8780%股权；打算向上国投资管发行股份，购买其持有的新昇晶睿 14.6341%股权；打算向混改基金发行股份，购买其持有的新昇晶睿 9.2683%股权；并且打算向不超过 35 名特定投资者发行股份，以募集配套资金。
根据上述预案，标的公司是沪硅产业二期项目的实施主体。新昇晶投是持股平台。新昇晶科主要开展 300mm 半导体硅片切磨抛与外延相关业务。新昇晶睿主要开展 300mm 半导体硅片拉晶相关业务。新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高且生产效率更高的 300mm 半导体硅片产线。标的公司的主营业务均与上市公司主营业务相同。
需要注意的是，2024 年全球半导体硅片的出货面积与上年同期相比下滑了 2.67%。在这当中，300mm 半导体硅片的出货面积已经呈现出逐季增长的态势。然而，200mm 及以下尺寸的硅片需求依然处于较为低迷的状态。
国际龙头长期垄断 300mm 半导体硅片市场，国产化供应存在较大缺口，特别是高端半导体硅片的国产化供应也有缺口，从材料端满足快速增长的市场需求很紧迫，保质保量地做到这一点很重要。然而，大尺寸半导体硅片的核心技术研发是一个挑战极限的过程。它对于晶体生长、表面颗粒、平坦化、翘曲度等参数的要求，比小尺寸硅片要高得多。其产业化道路具有长周期、高门槛、财务压力大等多重特点。要通过下游客户乃至终端客户的双重认证，并且最终实现产业化，存在着较高的壁垒。
也实现了国内客户需求的全覆盖。
沪硅产业称，本次交易完成后，上市公司会以直接持有以及通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司逐级持有的形式，总共持有标的公司 100%的股权。本次收购标的公司的少数股权，是上市公司战略发展的一种延伸，有助于进一步对其进行管理整合，能够发挥协同效应，还能提升经营管理效率。
本预案签署日之时，标的公司的评估工作尚未完成。同时，标的资产的评估值以及交易价格也尚未确定。沪硅产业做出了此称述。
每日经济新闻
