当地时间 3 月 3 日，美国总统特朗普宣布了一件事。同时，集成电路代工巨头台积电也宣布了一件事。台积电计划在未来四年，对美国的芯片制造工厂再次进行投资。这次投资至少为 1000 亿美元。特朗普称，这项投资能够让台积电开始在美国亚利桑那州生产人工智能芯片以及智能手机芯片。
台积电计划借助这笔资金来拓展其在亚利桑那州的芯片制造业务。台积电的 CEO 魏哲家在白宫与特朗普一同露面时作出表示，台积电将要新建三家芯片制造工厂、两家芯片封装工厂以及一个研发中心。在那之后，台积电在亚利桑那州的三家芯片制造工厂将会扩充到六家，并且会新增 25000 个工作岗位。
拜登政府时期，美国一直督促台积电把更多的尖端生产，包括先进芯片封装设施等转移到美国。先进芯片封装对于人工智能芯片很重要，它能够集成多个半导体组件，使尺寸得以缩小，能效和数据传输速度得以提高，进而提升芯片性能。
特朗普持续呼吁在美国制造更多的芯片，表明要在本国的工厂中，凭借美国的技能以及美国的劳动力来生产美国所需要的半导体。在上个月，特朗普称正在对是否对半导体进口征收 25%或者更高的关税进行考虑。
今年 1 月，OpenAI 的 CEO 山姆·奥特曼（Sam Altman）做出了承诺。数据库公司甲骨文也做出了承诺。投资巨头软银集团同样做出了承诺。他们承诺在未来四年投资 5000 亿美元，要在美国建设人工智能基础设施。然而，特朗普顾问埃隆·马斯克对该项目能否实现提出了质疑。2 月份，特朗普与苹果首席执行官蒂姆·库克进行了会见。之后，苹果公司作出承诺，在未来四年将投资 5000 亿美元，新增 20000 个就业岗位，并扩大其在美国的制造业务。
特朗普自今年 1 月开始任职后，在白宫与多家公司的首席执行官一同宣布了投资美国的承诺。然而，这些项目的细节较为模糊，人们难以确切知晓这些承诺是否意味着这些公司进行了新的投资。
澎湃新闻记者 张静
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