中新社北京 3 月 6 日电,记者徐雪莹报道。中国央行行长潘功胜 6 日表明,为提升对科技创新的金融支持程度,中国央行将协同证监会、科技部等部门,在债券市场创新推出“科技板”。
3 月 6 日,十四届全国人大三次会议的经济主题记者会在位于北京的梅地亚中心新闻发布厅举办。中新社记者陈楚红拍摄了这一场景。
当天,十四届全国人大三次会议经济主题记者会于北京开展。潘功胜于会上表明,债券市场的“科技板”将会对金融机构、科技型企业以及私募股权投资机构等这三类主体予以支持,促使其发行科技创新债券,进而使科技创新债券的产品体系得以丰富。
债券市场“科技板”会依据科技创新企业的需求以及股权基金投资回报的特性,对科技创新债券发行交易的制度安排进行完善。它还会创新风险分担机制,降低发行成本,从而引导债券资金以更高效、更便捷且低成本的方式投向科技创新领域。
潘功胜谈及优化科技创新和技术改造再贷款政策时表示,会将再贷款规模进一步扩大。原本是 5000 亿元(人民币,下同),现在要扩大到 8000 亿元至 1 万亿元。这样能更好地满足企业的融资需求。同时会降低再贷款利率,强化对银行的政策激励。并且会扩大再贷款支持范围,大幅提高政策的覆盖面。他提及,要与财政进行协同配合,持续保持财政贴息的力度,切实把企业的融资成本降下来。还要对再贷款政策的流程进行优化,提升政策实施过程中的效率以及便利程度。
潘功胜强调,我们欢迎国际投资者对中国科技企业进行投资。同时,我们反对将市场化的投资行为进行工具化和政治化的操作,也反对设置不合理的投资壁垒。(完)